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能动科技:国内IC载板企业需专注国产化替代和供应链安全

能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品,已完成产品性能测试并进入量产转化阶段;用于引线键合(WB)封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可 ...查看更多

先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』

近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多

【RTW】HKPCA SHOW 精彩播报,行业大咖现场采访视频

HKPCA SHOW 2023深圳 盛大开幕 RTW专题报道 作为全球最具影响力,规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会--国际电子电路(深圳)展览会 (HKPCA Show)&nb ...查看更多

【RTW】HKPCA SHOW 精彩播报,行业大咖现场采访视频

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光华科技总裁郑靭荣获中国电子电路行业优秀企业“终身功勋奖”!

核心导读 3月22日-24日,2023国际电子电路展览会 (CPCA SHOW)在国家会展中心(上海)圆满落幕。光华科技连续13年参展,凭借在电子电路行业的持续深耕与突出贡献,总裁郑靭先生 ...查看更多

产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资

近日,中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司(以下简称“盈骅新材”)已完成相关股权工商变更。通过产业投资,中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多

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